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深南電路所屬概念分析: 華為重要供應商, 全球領先的PCB供應商!

   日期:2019-05-19     瀏覽:77    評論:0    
核心提示:芯片概念:目前,公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封
芯片概念:

目前,公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商;公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。 公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板(eMMC)、微機電系統封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。

集成電路概念:

研報分析表示,公司募投項目將擴大封裝基板及數通用PCB板產能,增強公司行業地位。公司擬募集17.5億元建設半導體高端高密IC板項目及數通用PCB板項目。募投項目達產后,將新增數通用電路板34萬平方米/年和封裝基板60萬平方米/年的生產能力,為公司打開新的成長空間。

蘋果供應商:

公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。 5G概念: 公司積極開發下一代5G無線通信基站用PCB產品,為下一代通信網絡及設備提供高速、大容量的解決方案。

華為核心供應商:

國內印制電路板的龍頭企業,已連續五年獲得華為授予的"核心金牌供應商",華為是其第一大客戶。
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